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商标名称 | 芯运半导体 | 国际分类 |
37类-建筑修理 |
中文拼音 | XINYUNBANDAOTI | 英文名称 | 无 |
申请/注册号 | 73696850 | 申请日期 | 2023-08-25 |
当前状态 | 有效-已注册 | 商标结构 | 纯中文 |
申请主体 | 无锡芯运智能科技有限公司
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代理机构 | 无锡市恒晟信达知识产权代理有限公司
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有无变更 | 无 | 商标类型 | 普通商标 |
是否共有 | 非共有 | 部分驳回 | 否 |
专用权期限 | 2024-02-14~2034-02-13 | 国际注册日期 | 无 |
后期制定日期 | 无 | 优先权日期 | 无 |
网页发布日期 | 2023-08-31 16:31:18 | 网页更新日期 | 2024-05-10 15:26:34 |
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2024-02-13 商标注册公告(一)2023-11-13 商标初步审定公告2023-08-25 商标注册申请中 |